[发明专利]用于TAB封装的承载带及其制造方法

摘要

本发明涉及用于制造TAB带的方法。该方法包括在基膜上形成具有输入/输出端子图案的电路图案区域，以及在具有扣齿孔的传送区域上形成暴露区域用于暴露基膜。因此，本发明提供一种TAB带，该TAB带通过基本上防止金属颗粒的产生而提高了产品的可靠性，所述防止金属微粒的产生通过选择性地刻蚀和去除形成在TAB带两侧上且具有扣齿孔的传送区域的金属层来形成暴露基膜的暴露区域来实现，而且，该TAB带通过在其上没有形成电路图案的预定区域上通过刻蚀部分地去除基膜而防止了短路。

主权项

一种带，包括：基膜；电路区域，所述电路区域包括位于所述基膜上的电路图案；和传送区域，所述传送区域包括位于所述电路区域的外侧的扣齿孔、以及暴露所述基膜的暴露部分；其中，所述传送区域还包括与所述扣齿孔分离的金属图案，其中，形成有所述暴露部分的基膜的厚度小于形成有所述电路图案的基膜的厚度，其中，形成有所述暴露部分的基膜的顶面低于形成有所述电路图案的基膜的顶面，其中，所述基膜是绝缘膜，其中，所述金属图案包括：第一金属图案，所述第一金属图案在所述扣齿孔的第一侧形成为沿所述传送区域的长度方向延伸并且与所述扣齿孔分离，第二金属图案，所述第二金属图案在所述扣齿孔的第二侧形成为沿所述传送区域的长度方向延伸并且与所述第一金属图案和所述扣齿孔分离。