[发明专利]一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺

摘要

一种防止铜箔表面氧化的处理工艺，包括：将生箔电镀成的铜箔经过酸洗预处理后，依次经过第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序。本发明开发了稳定的无铬防氧化液，对铜箔进行防氧化处理，在提高铜箔的抗氧化性的同时，避免了传统工艺中使用六价铬、三价铬对环境和人体的危害。同时，采用两种溶液混合配置的方法，消除单一溶液缓冲性能不好，浓度波动对镀层性能会造成较大影响。

主权项

一种防止铜箔表面氧化的处理工艺，包括：将生箔电镀成的铜箔经过酸洗预处理后，依次经过第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、无铬防氧化工序、有机膜工序和烘干工序；所述的第一粗化工序包括将经生箔工序的铜箔在温度27‑35℃、一段电流密度13‑25A/dm²、二段电流密度2‑6A/dm²条件下，在170‑230g/L硫酸、8‑16g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述的第二粗化工序包括将经第一粗化工序的铜箔在温度27‑35℃、一段电流密度13‑25A/dm²、二段电流密度2‑6A/dm²条件下，在170‑230g/L硫酸、8‑16g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述的第一固化工序包括：将第二粗化工序电镀后的在温度35‑45℃、一段电流密度12‑22A/dm²、二段电流密度12‑22A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L,二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；所述的第二固化工序包括：将第一固化工序电镀后的铜箔在温度35‑45℃、一段电流密度12‑22A/dm²、二段电流密度12‑22A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L,二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；所述的第三固化工序包括：将第二固化工序电镀后的铜箔在温度35‑45℃、一段电流密度12‑22A/dm²、二段电流密度12‑22A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L,二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；黑化工序；镀锌工序；无铬防氧化工序包括使用无铬防氧化液在5.0‑6.0A/dm²电流密度范围、2.0‑6.0的pH值范围进行电镀处理，所述无铬防氧化液包括第一溶液和第二溶液，第一溶液包括5～10g/L硫酸亚钛、10～20g/L乙二胺四乙酸和1～5g/L硫酸，第二溶液包括1～10g/L硅酸盐、10～15g/L钼酸盐和5～10g/L磷酸，其中第一溶液与第二溶液按照1:0.5～5，优选1:1～2，更优选1：1.5的质量比混合配置成无铬防氧化液；有机膜工序；烘干工序。