[发明专利]一种增加演色性的白光LED结构有效
申请号: | 201610425669.4 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN106098678B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 吴奇隆;张永;陈凯轩;李俊贤;陈亮 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/10;H01L33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种增加演色性的白光LED结构,包括蓝光外延芯片、红光四元外延芯片及键合层;蓝光外延芯片与红光四元外延芯片之间借助键合层键合;蓝光外延芯片的衬底研磨后蒸镀DBR层,红光四元外延芯片的四元外延层一侧生长GaP外延层,GaP外延层上生长P型欧姆接触层,四元外延层另一侧生长N型欧姆接触层,N型欧姆接触层上生长反射镜,反射镜上生长隔绝层,隔绝层上分别设置与N型欧姆接触层连接的N型电极和与P型欧姆接触层连接的P型电极;键合层一侧与DBR层键合,键合层另一侧与四元外延层的P型欧姆接触层键合。本发明可以减少封装体积和使用的封装面积,提高白光的演色性,且混光效果较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 增加 演色性 白光 led 结构 | ||
【主权项】:
1.一种增加演色性的白光LED结构,其特征在于:包括蓝光外延芯片、红光四元外延芯片及键合层;蓝光外延芯片与红光四元外延芯片之间借助键合层键合;蓝光外延芯片的衬底研磨后蒸镀DBR层,具体为:在蓝光外延芯片正面涂覆有机黏着胶,保护蓝光外延芯片的正面,然后键合在暂时衬底上,研磨蓝光外延芯片背面的衬底,在研磨后的衬底上蒸镀氧化物材料形成DBR层;红光四元外延芯片的四元外延层一侧生长GaP外延层,GaP外延层上生长P型欧姆接触层,四元外延层另一侧生长N型欧姆接触层,N型欧姆接触层上生长反射镜,反射镜上生长隔绝层,隔绝层上分别设置与N型欧姆接触层连接的N型电极和与P型欧姆接触层连接的P型电极;键合层一侧与DBR层键合,键合层另一侧与四元外延层的P型欧姆接触层键合。
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