[发明专利]一种用于打开CPU顶盖的开盖器在审

专利信息
申请号: 201610427910.7 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN105945865A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 潘敏舟 申请(专利权)人: 潘敏舟
主分类号: B25B27/14 分类号: B25B27/14
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 王兵;王幸祥
地址: 310020 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种用于打开CPU顶盖的开盖器,包括对印刷电路板进行定位的本体和用于推动顶盖脱离印刷电路板的顶块;本体呈块状,且本体的中间向下凹陷形成凹槽,凹槽的一端开口,另一端具有槽端面,凹槽的槽底在开口处设有垫块,垫块与凹槽围合成可水平铺设CPU并对印刷电路板进行定位的定位装置;用于水平推动顶盖的顶块可滑动的设置在凹槽的开口端,且顶块的底面紧贴垫块的顶面,垫块的高度与印刷电路板的厚度相同;顶块和槽端面上同轴设有贯通的第一螺孔和第二螺孔,可贯穿第一螺孔和第二螺孔的螺杆与第一螺孔和第二螺孔相啮合,以在螺杆转动时驱动顶块滑动并推动顶盖脱离印刷电路板。
搜索关键词: 一种 用于 打开 cpu 顶盖 开盖器
【主权项】:
一种用于打开CPU顶盖的开盖器,CPU包括印刷电路板和设置在印刷电路板中间的芯片,且印刷电路板上固定有用于罩住芯片的顶盖,其特征在于:包括对印刷电路板进行定位的本体和用于推动顶盖脱离印刷电路板的顶块;所述本体呈块状,且本体的中间向下凹陷形成凹槽,凹槽的一端开口,另一端具有槽端面,凹槽的槽底在开口处设有垫块,所述垫块与凹槽围合成可水平铺设CPU并对印刷电路板进行定位的定位装置;用于水平推动顶盖的顶块可滑动的设置在凹槽的开口端,且顶块的底面紧贴垫块的顶面,垫块的高度与印刷电路板的厚度相同;所述顶块和所述槽端面上同轴设有贯通的第一螺孔和第二螺孔,可贯穿第一螺孔和第二螺孔的螺杆与第一螺孔和第二螺孔相啮合,以在螺杆转动时驱动顶块滑动并推动顶盖脱离印刷电路板。
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