[发明专利]一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法有效
| 申请号： | 201610428079.7 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106093074B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡念;周杨;叶倩;刘根;王晗;翁韶伟 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡辉;郑泽萍 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，包括：采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后，形成测试集合；分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后，将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵；进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵；将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的图片，进而对每个图片进行二值化分割得到对应的二值化图像；获取根据训练样本训练获得的频率分布图后，结合二值化图像计算每个测试图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本发明可以准确、有效、快速地进行IC元件焊点缺陷检测，可广泛应用于IC元件的焊点检测行业中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 鲁棒主 成分 分析 ic 元件 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，其特征在于，包括步骤：/nS1、采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后，形成测试集合；/nS2、分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后，将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵；/nS3、对IC焊点测试矩阵进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵；/nS4、将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的图片，进而对每个图片进行二值化分割从而得到对应的二值化图像；/nS5、获取根据训练样本训练获得的频率分布图后，结合二值化图像计算每个测试图片的缺陷度；/nS6、将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果；/n所述步骤S3，包括：/nS31、建立如下的增广拉格朗日函数作为IC焊点测试矩阵的优化函数：/n
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