[发明专利]多层印刷布线板以及多层印刷布线板和连接器的连接结构

摘要

多层印刷布线板以及多层印刷布线板和连接器的连接结构。本发明提供一种具有增加的阻抗的过孔的多层印刷布线板。多层印刷布线板P包括接地层(L1)和过孔(V1)。接地层(L1)包括布线层(L11)和第一阻抗调节层(L12)。布线层(L11)包括具有开口(L112)和通道(L113)的固态导体(L111)，并且在开口(L112)和通道(L113)内设置导线(L114)。调节层(L12)包括具有开口(L122)的固态导体(L121)。过孔(V1)设置在接地层(L1)和绝缘层(L2)中，以便该过孔(V1)位于开口(L112)和开口(L122)内并连接至导线(L114)。距离(R1)小于距离(R2)，其中距离(R1)是在Y‑Y'方向上从开口(L112)的轮廓线(α1)到过孔(V1)的距离，并且距离R2)是在Y‑Y'方向上从开口(L122的轮廓线(α2)到过孔(V1)的距离。

主权项

一种多层印刷布线板，该多层印刷布线板包括：多个绝缘层；多个接地层，所述多个接地层在各个绝缘层上，所述接地层包括：布线层，所述布线层包括固态导体和导线，所述固态导体具有开口和通道，所述通道与所述开口相连通，所述导线在所述开口和所述通道内，以及第一阻抗调节层，所述第一阻抗调节层包括固态导体，所述第一阻抗调节层的固态导体具有开口；以及至少一个过孔，所述至少一个过孔在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层和所述多个接地层中的至少一个接地层中，所述过孔位于所述布线层的开口内以及所述第一阻抗调节层的开口内，并且连接至所述导线，其中，第一距离小于第二距离，其中所述第一距离是在第一方向上从所述布线层的开口的轮廓线到所述过孔的距离，并且所述第二距离是在所述第一方向上从所述第一阻抗调节层的开口的轮廓线到所述过孔的距离，并且所述第一方向是所述多层印刷布线板的平面方向。