[发明专利]一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏在审
申请号: | 201610428972.X | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN105921904A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 刘竞;李维俊;郑世忠;刘芳;曹建峰;廖高兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/362 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 陈剑聪 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏,属于电子封装用连接材料领域。这种无铅锡膏由下述物质按照一定的重量比组成:助焊膏10.5~15.0%,无铅焊锡粉合金85.0~89.5%混合而成,所述助焊膏由:有机酸活性剂1.5~3.0%,有机溶剂30.0~50.0%,改性松香树脂30.0~50.0%,特种触变剂0.5~2.5%,溶剂抗挥发剂3.0~5.0%,表面活性剂1.0~2.0%,缓蚀剂0.8~1.5%组成。本发明的免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏适合手机超细间距印刷和超细间距焊接需求,焊后残留少,无需清洗,可以满足高端精密手机产品的焊接需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 精密 印刷 手机 专用 无铅锡膏 | ||
【主权项】:
一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏,其特征在于,由下述重量配比的物质组成:无铅焊锡粉 85.0~89.5%助焊膏 10.5~15.0%;所述所述助焊膏由以下重量配比的物质组成:
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