[发明专利]一种LED灯具在审
申请号: | 201610429519.0 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN107514546A | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 许斌 | 申请(专利权)人: | 许斌 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/66;F21V29/70;F21V29/89;F21V9/16;F21V29/87;F21V17/10;F21V3/04;F21V23/00;F21V29/508;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 徐鹏飞 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种LED灯具,包括底座及灯罩,底座与灯罩卡接连接,底座内固定有LED芯片、软基板、电源电路板、散热铝块,灯罩上附着有荧光粉,且灯罩内填充有导光胶,散热铝块为长方体结构,电源电路板固定设置于散热铝块的顶面,且其上电性连接有伸出底座外的顶针,软基板与电源电路板电性连接,且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面,并与散热铝块粘贴连接,LED芯片封装于软基板上。本发明将封装有LED芯片的软基板贴于散热铝块表面,有效提高散热效果,且通过在灯罩内填充导光胶,进一步的提高散热效果,并提高了光效,此外,通过将荧光粉附着于灯罩上,使其远离LED芯片表面,避免了因荧光粉长期受热导致出现的光衰严重、色偏移的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯具 | ||
【主权项】:
一种LED灯具,其特征在于:包括底座及灯罩,所述底座与灯罩卡接连接,所述底座内固定有LED芯片、软基板、电源电路板、散热铝块,所述灯罩由PC材料制成,灯罩上附着有荧光粉,且灯罩内填充有导光胶,所述散热铝块为长方体结构,所述电源电路板固定设置于散热铝块的顶面,且其上电性连接有伸出底座外的顶针,所述软基板与电源电路板电性连接,且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面,并与散热铝块粘贴连接,所述的LED芯片封装于软基板上。
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