[发明专利]一种包套管电阻焊真空封装的方法在审
| 申请号： | 201610429704.X | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105880816A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 罗贤;杨延清;朱玉然;王友其;陈彦 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K11/34 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包套管电阻焊真空封装的方法，将试样置于一端封闭的金属包套管中；通过金属包套管的开口端将金属包套管内部抽真空至设定真空度后；将金属包套管置于两电极之间，对两电极通以电流，两电极之间的区域加热至设定温度后，利用液压平口钳对加热区域加压，使加热区形成密闭的焊接接头，从而将试样密封在金属包套管中。本发明真空效果好，生产效率高，封焊效率及成功率高，结构简单，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 套管 电阻 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种包套管电阻焊真空封装的方法，其特征在于包括下述步骤：将试样置于一端封闭的金属包套管中；通过金属包套管的开口端将金属包套管内部抽真空至设定真空度后；将金属包套管置于两电极之间，对两电极通以电流，两电极之间的区域加热至设定温度后，利用液压平口钳对加热区域加压，使加热区形成密闭的焊接接头，从而将试样密封在金属包套管中。
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