[发明专利]在高阻衬底上形成的半导体器件和射频模块有效
申请号: | 201610435552.4 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN106409825B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 赵勇洙 | 申请(专利权)人: | DBHiTek株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/10 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 韩国首尔*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在实施例中,半导体器件包括高阻衬底、设置在高阻衬底上的晶体管,和设置在高阻衬底中围绕晶体管的深沟槽器件隔离区。特别地,高阻衬底具有第一导电类型,具有第二导电类型的深阱区设置在高阻衬底中。进一步地,具有第一导电类型的第一阱区设置在深阱区上,晶体管设置在第一阱区上。 | ||
搜索关键词: | 衬底 形成 半导体器件 射频 模块 | ||
【主权项】:
1.半导体器件,包括:具有第一导电类型的高阻衬底;具有第二导电类型并设置在所述高阻衬底中的深阱区;具有所述第一导电类型并设置在所述深阱区上的第一阱区;设置在所述第一阱区上的晶体管;设置在所述高阻衬底中围绕所述晶体管的深沟槽器件隔离区;具有所述第二导电类型并设置在所述深沟槽器件隔离区的外部的第二阱区;和具有所述第二导电类型并设置在所述第二阱区上的第二高浓度杂质区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的