[发明专利]一种提升轴承环性能的轧制‑形变热冷处理方法在审

专利信息
申请号: 201610435619.4 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN106086381A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 邓松;华林;周光华 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C21D9/40 分类号: C21D9/40;C21D8/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 朱宏伟;唐万荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种提升轴承环性能的轧制‑形变热冷处理方法,将轴承环坯经过轧制成形使晶粒细碎化,使材料内部产生大量的位错、亚结构等晶体缺陷增大再结晶形核位置,随后进行淬火处理动态再结晶形核、固态相变和弥散强化并细化晶粒,提高晶粒分布均匀性。通过油淬或水淬快速冷却得到的组织中有较高含量的残余奥氏体,较高含量的残余奥氏体影响尺寸精度稳定性且降低轴承套圈的强度、硬度、塑性和疲劳裂纹扩展抗力。进一步通过冷处理降低轴承套圈残余奥氏体含量,从而提高轴承套圈的强度、硬度、韧性和组织稳定性。本发明轧制成形‑形变热冷处理方法显著提高轴承套圈组织的细小均匀性、机械性能和尺寸稳定性。
搜索关键词: 一种 提升 轴承 性能 轧制 形变 冷处理 方法
【主权项】:
一种提升轴承环性能的轧制‑形变热冷处理方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将轴承套圈环坯在冷轧环机上进行轧制,实现轴承套圈晶粒细碎化,使材料内部产生位错、亚结构晶体缺陷,增加再结晶形核位置;2)将轧制成形的轴承套圈加热到始锻温度范围,使晶粒组织充分奥氏体化,通过动态再结晶使晶粒在位错、亚结构晶体缺陷位置均匀形核,保温一段时间后通过油冷或水冷迅速将温度降低到室温;3)将水冷冷却的轴承套圈进行冷处理,将温度降低到‑80℃~‑195℃后进行保温,然后再进行回火处理。
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