[发明专利]基于三角形基片集成波导谐振腔的平面缝隙天线在审
申请号: | 201610435809.6 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN105958197A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 许锋;燕杰 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/10 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 朱小兵;刘莎 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于三角形基片集成波导谐振腔的平面缝隙天线,通过在等边三角形基片集成波导谐振腔上表面边缘区域开槽,并由介质板下表面上的共面波导进行馈电,而使天线工作在模式。在等边三角形基片集成波导谐振腔的边缘开矩形缝隙,并使其平行于等边三角形基片集成波导谐振腔的一边,这样缝隙上便会产生位移电流,电磁波被辐射出去。该天线保留了传统背腔缝隙天线较好辐射性能的优点,同时整个天线,包括辐射结构、馈电结构和背腔完全制作在单层介质板上,大大减小了加工复杂度,降低了加工成本,也让平面电路集成变得更加容易。 | ||
搜索关键词: | 基于 三角形 集成 波导 谐振腔 平面 缝隙 天线 | ||
【主权项】:
基于三角形基片集成波导谐振腔的平面缝隙天线,其特征在于,包括上、下表面均涂覆有金属层的介质基板;介质基板设置有三排首尾相连的金属化通孔,与介质板上下表面金属层、介质板构成等边三角形基片集成波导谐振腔;介质基板的上表面的金属层还开有一条矩形缝隙,该矩形缝隙与等边三角形基片集成波导谐振腔的一边平行;介质基板的下表面设置有一个用于馈电的共面波导,该共面波导从等边三角形基片集成波导谐振腔的一角接入等边三角形基片集成波导谐振腔,且该角与前述与矩形缝隙平行的等边三角形基片集成波导谐振腔的一边相对;介质基板的下表面还设置有一条从介质基板一边向内延伸的微带线,该微带线与共面波导的中心导带连接,且,该微带线两侧的介质基板上未涂覆金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610435809.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种终端
- 下一篇:具有金属边框的手机天线