[发明专利]一种预防喷锡分层的方法在审
| 申请号： | 201610436303.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105916313A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;张鸿伟;廖民生 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种预防喷锡分层的方法，主要包括以下步骤：在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽；对PCB进行喷锡。本发明操作简单，只需在喷锡前增加一道铣板操作，能有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内，加工操作不影响成品尺寸、不影响锡热风整平品质效果，操作简单，成本最低化，可以将分层而产生的报废率降低50％，提高热风整平表面处理PCB产品经济效益50％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预防 分层 方法 | ||
【主权项】：
一种预防喷锡分层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在PCB的板边和有效单元之间铣有隔离槽；(2)对PCB进行喷锡。
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