[发明专利]银触桥制作工艺

摘要

本发明公开了一种银触桥制作工艺，其技术方案要点是包括以下步骤：1）铜基材加工：铜材经加工成铜基材；2）银基材加工：银材经加工成银基材，银基材呈片状；3）钎焊面加工：将铜基材和银基材的焊接表面去除氧化层；4）钎焊加工：其中涉及的钎焊材料包括有钎焊片和钎焊剂，将两面涂有钎焊剂的钎焊片放置在铜基材与银基材之间的钎焊面上，再焊机焊接，之后浸液冷却；5）将焊接好的成品进行表面处理。将银板焊接在铜基材上，增强覆银层厚度，从而有效延长银触桥的使用寿命，避免银触桥在使用过程中的接触瞬间产生瞬间的发热和火花,或是促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,因此有利于保证开关的使用安全性。

主权项

1.一种银触桥制作工艺，涉及的焊接母材分别为铜基材(1)和银基材(2)，其特征是：包括以下步骤：1)铜基材(1)加工：铜材经加工成铜基材(1)；所述步骤1)中所述铜材采用T2紫铜，将T2紫铜车削或锻压成所需要尺寸的铜基材(1)；所述步骤1)加工完毕后，所述铜基材(1)的钎焊面(3)加工出用于焊接银基材(2)的焊接槽(11)；2)银基材(2)加工：银材经加工成银基材(2)，银基材(2)呈片状；所述步骤2)中所述银材采用纯银板，将纯银板锻压成所需要尺寸的银基材(2)；3)钎焊面(3)加工：将铜基材(1)和银基材(2)的焊接表面去除氧化层；所述步骤3)中，铜基材(1)和银基材(2)的钎焊面(3)加工采用化学酸洗或手工打磨的方式去除表面氧化层，且在钎焊前对钎焊面(3)采用丙酮或酒精进行擦洗；所述步骤3)中，铜基材(1)和银基材(2)的钎焊面(3)在去除表面氧化层之后且于擦洗之前，使用铁丝刷进行拉毛处理；4)钎焊加工：其中涉及的钎焊材料包括有钎焊片(4)和钎焊剂，将两面涂有钎焊剂的钎焊片(4)放置在铜基材(1)与银基材(2)之间的钎焊面(3)上，再焊机焊接，之后浸液冷却；所述步骤4)中钎焊片(4)的元素构成为(质量百分数)：Fe：0.5％，Mn：0.1％，Mg：0.01％，Si：0.4％，Zn：6％，Cu：8％，Cd：11％，Ni：0.3％，Al：0.3％，Sn：3％，Ag：REM；钎焊剂的元素构成为(质量百分数)：Zn：3％，Si：8％，Cu：3％，Re：0.08％，Al：0.4％，Mn：0.08％，Ni：0.07％，Ag：REM；所述步骤4)中焊接方式采用中频焊机或火焰钎焊；所述中频焊机或火焰钎焊在焊接过程中加工温度在680‑800℃；5)将焊接好的成品进行表面处理；所述步骤5)中将焊接好的成品在碱液中刷洗干净，之后再次整体抛光，直至露出金属光泽。