[发明专利]一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610439629.5 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN105885382A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 刘操 申请(专利权)人: 刘操
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08K5/54;C08K5/17;C08G64/30;H01L33/56
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 姜庆梅
地址: 230022 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种LED灯封装专用有机氟磷改性材料及其制备方法,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂25‑35份、硅烷类偶联剂1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份、偶氮类引发剂1‑3份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40‑60份、多氟醇10‑15份、磷酸酯多元醇10‑15份。本发明中LED灯座专用有机氟磷改性复合材料材料综合性能优异,具有成型加工性好、导热率高、绝缘性强、抗拉伸强度高等优点。
搜索关键词: 一种 led 封装 专用 有机 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机氟磷聚碳酸酯树脂25‑35份、硅烷类偶联剂1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份、偶氮类引发剂1‑3份;所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂,按照重量份的主要原料包括:碳酸酯树脂40‑60份、多氟醇10‑15份、磷酸酯多元醇10‑15份。
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