[发明专利]集成电路卡有效
| 申请号： | 201610440639.0 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106127285B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 于立成;郭建广;尹浩发;吴锋辉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 邵淑双 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种集成电路卡。该集成电路卡包括：卡基、封装在所述卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于所述卡基的表面的第一触点组和第二触点组；所述第一触点组包括多个第一触点，所述第二触点组包括多个第二触点；所述第一触点组中的第一触点与所述SIM模块电连接，所述第二触点组中的第二触点与所述SD模块电连接。本公开实施例的集成电路卡可以简化使用该集成电路卡的终端的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路卡 | ||
【主权项】：
一种集成电路卡，其特征在于，包括：卡基、封装在所述卡基内的客户识别SIM模块和安全数码SD模块、以及设置于所述卡基的表面的第一触点组和第二触点组；所述第一触点组包括多个第一触点，所述第二触点组包括多个第二触点；所述第一触点组中的第一触点与所述SIM模块电连接，所述第二触点组中的第二触点与所述SD模块电连接。
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