[发明专利]芯片级封装发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610442517.5 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105957943A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明芯片级封装发光装置包括芯片、五面包围芯片的透明胶质层，该透明胶质层内包含有荧光粉末，该芯片包括上部发光部分和底部电极。该芯片级封装发光装置的制造方法，包括步骤：(1)固定芯片；(2)将流体透明胶质与荧光粉末混合后，形成混合流体；(3)将混合流体与芯片压合固化，形成透明胶质层五面包围芯片的固体模块。本发明芯片级封装发光装置的整体亮度更高、可靠性高、制造成本低、工艺简单、良率高、发光角度广，制造方法工序大大简化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装发光装置，其特征在于，其包括芯片、五面包围芯片的透明胶质层，该透明胶质层内包含有荧光粉末，该芯片包括上部发光部分和底部电极。
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