[发明专利]一种新型介质陶瓷频率器件及其谐振腔孔尺寸可控的成型方法在审
| 申请号： | 201610442750.3 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106025457A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 严盛喜;李永祥;潘锦;汪玮玺;王翔;杜昌远 | 申请（专利权）人： | 江苏江佳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207;H01P7/06;H01P7/10;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型介质陶瓷频率器件及其谐振腔孔尺寸可控的成型方法。包括板一（1）和板二（2），所述板一（1）面向板二（2）的一面开设有若干槽口（11），所述板二（2）面向板一（1）的一面为平面，所述板一（1）、板二（2）的接触面粘结形成一个整体。本发明解决现有的微波介质陶瓷频率器件产品谐振腔孔由胚体一次成型制成，无法根据需求进行调整且腔孔易弯曲的不足。本发明专利提供一种新型的谐振腔孔成型工艺，该工艺不仅可以根据需求任意调整微波介质陶瓷频率器件产品矩形孔的长、宽，而且孔的直线度高，无弯曲变形，满足客户对不同的产品的电性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 介质 陶瓷 频率 器件 及其 谐振腔 尺寸 可控 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，包括板一（1）和板二（2），所述板一（1）面向板二（2）的一面开设有若干槽口（11），所述板二（2）面向板一（1）的一面为平面，所述板一（1）、板二（2）的接触面粘结形成一个整体。
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