[发明专利]一种用于压力传感器的温度补偿电路及其模拟结果的量化方法及其温度传感器工作方法有效

专利信息
申请号: 201610443337.9 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN106169934B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 菅端端;王一丰;朱建标 申请(专利权)人: 常熟市华通电子有限公司
主分类号: H03M3/00 分类号: H03M3/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 刘畅;徐冬涛
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于压力传感器的温度补偿电路及其模拟结果的量化方法及其温度传感器工作方法,补偿电路包括温度传感器、信号积分模块、算法A/D模块、数字信号处理模块,温度传感器的输出连接信号积分模块的输入,所述温度传感器包含开关和器件动态匹配模块;信号积分模块的输出一方面连接温度传感器的输入,另一方面连接算法A/D模块的输入;算法A/D模块的输出一方面连接数字信号处理模块的输入,另一方面反馈至算法A/D模块的求和模块;数字信号处理模块输出信号。本文所提技术极大拓宽了工作温度范围,较好的控制了功耗,降低了成本,综合了∑△A/D转换器精度高和算法A/D转换器计算速度快的优点。
搜索关键词: 一种 用于 压力传感器 温度 补偿 电路 及其 模拟 结果 量化 方法 温度传感器 工作
【主权项】:
一种用于压力传感器的温度补偿电路,其特征在于它包括温度传感器(1)、信号积分模块(2)、算法A/D模块(3)、数字信号处理模块(4),温度传感器(1)的第一输入端接信号积分模块(2)的输出,温度传感器(1)的第二输入端接电源地;温度传感器(1)的输出连接信号积分模块(2)的输入,所述温度传感器(1)包含开关和器件动态匹配模块(6);信号积分模块(2)的输出一方面连接温度传感器(1)的输入,另一方面连接算法A/D模块(3)的输入;算法A/D模块(3)的输出一方面连接数字信号处理模块(4)的输入,另一方面反馈至算法A/D模块(3)的求和模块(10);数字信号处理模块(4)输出信号。
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