[发明专利]多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈在审
| 申请号： | 201610443764.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106089951A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胡云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | F16B43/00 | 分类号： | F16B43/00;F16B5/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，旨在提供一种结构简单，稳定可靠，能分散锥形沉孔载荷的垫圈，能提供多层面板的组合固定多角度载荷分散方法。本发明通过下述技术方案予以实现：底座(1)和套筒(3)一体相连，固联在底座上。套筒(3)穿过电子设备的安装面板上的圆锥形沉孔(8)，向四周展开形成锥面垫圈(2)，下层安装面板(6)和上层安装面板(7)被夹持锥面垫圈与底座(1)台阶平面之间，锥面垫圈和套筒表面缺口与上层安装面板和下层安装面板接触并相互作用，形成镶嵌配合结构。利用本发明可以加大沉头紧固件与设备安装面板之间的承压面积，使圆锥形沉孔接触区域的应力得到一定程度的分散。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 分散 电子设备 面板 载荷 夹持 固定 锥形 垫圈 | ||
【主权项】：
一种多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，包括：底座(1)、锥面垫圈(2)、套筒(3)，其特征在于，所述的底座(1)底部带有配合安装圆管状工装的平底圆形沉孔(4),套筒(3)内腔孔径小于平底圆形沉孔(4)的内径，套筒(3)与底座(1)一体相连，向上延伸连接锥面垫圈(2)，锥面垫圈(2)的锥体外表面尾段与套筒(3)对接的外表面上制有缺口，它的内表面为安装电子设备沉头紧固件的锥面沉孔(5)。
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