[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610445704.9 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106257695B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 曹赫进;李东勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件，其包括发光结构、发光结构上的透射材料层和覆盖透射材料层的侧表面的至少一部分、发光结构的侧表面和发光结构的底表面的至少一部分的支承结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：/n发光结构；/n所述发光结构上的透射材料层；以及/n支承结构，其覆盖所述透射材料层的侧表面的至少一部分、所述发光结构的侧表面和所述发光结构的底表面的至少一部分；/n所述支承结构包括：/n从所述支承结构的底表面至第一水平的第一材料，所述第一材料覆盖所述发光结构的侧表面；以及/n从所述第一水平至所述支承结构的顶表面的第二材料，所述第二材料与所述第一材料不同，所述第二材料覆盖所述透射材料层的侧表面的至少一部分；/n所述第一材料的光反射效率大于所述第二材料的光反射效率。/n
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