[发明专利]模塑底部填充用树脂组合物有效
| 申请号： | 201610445867.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106256853B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之;真子玄迅 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C08L61/08;C08K9/06;C08K3/36;C08G73/10;C08G18/69;C08G18/44;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供模塑底部填充用树脂组合物，其是填充性优异的组合物，而且该组合物可抑制使用其得到的封装体的翘曲，可抑制芯片与树脂组合物的界面的分层。解决方案是模塑底部填充用树脂组合物，其含有(A)23℃时的弹性模量为5～200MPa的高分子树脂、和(B)沸点为250℃以下的有机溶剂，作为成分(B)的有机溶剂的含量为3～15质量%。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 树脂 组合 | ||
【主权项】：
模塑底部填充用树脂组合物，其含有(A)23℃时的弹性模量为5～200MPa的高分子树脂、和(B)沸点为250℃以下的有机溶剂，其中，作为成分(B)的有机溶剂的含量为3～15质量%。
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