[发明专利]一种新型天麻种植栽培方法

摘要

本发明涉及天麻种植栽培技术领域，尤其是一种新型天麻种植栽培方法，通过采用锯末、玉米秸秆、黄金叶、苦楝、玉米粉、小麦面粉混合后，与拌种、蜜环菌进行混合装袋，制备种袋，使得天麻种与萌发菌、蜜环菌在种袋中混合，并且一起进行种植处理，不仅使得天麻原球茎与蜜环菌的接触得到了提高，而且还使得原球茎能够与蜜环菌的最佳生长周期进行接触，提高了原球茎的生长质量，提高了天麻产量，降低了天麻种植成本。

主权项

一种新型天麻种植栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，与天麻蒴果混匀，得到拌种；(2)将锯末、玉米秸秆、黄金叶、苦楝、玉米粉、小麦面粉按照质量比为2‑5∶1∶0.3‑0.7∶0.1‑0.3∶2‑4∶1‑5混合均匀，并加水，熬煮1‑3h后，将其水分含量调整为40‑50％，冷却至常温后，拌入蜜环菌，拌入量为占锯末质量11‑17％，再拌入步骤(1)的拌种，拌入量为占蜜环菌用量的0.3‑0.7倍，拌匀，并将其装入直径为3‑5cm，长度为8‑10cm的口袋中，挤压紧实，并将袋口封实，得种袋；(3)将种袋采用缝衣针扎孔，扎孔密度为每平方厘米扎孔20‑26个孔，再将其置于温度为20‑30℃的营养液中浸泡处理3‑7天，再将其取出，沥干，待用；(4)采用河沙平铺在地面上，厚度为4‑6cm，再将步骤(3)中处理后的种袋，沿着轴向划开长为5‑7cm的口，沿着圆周至少划开一个口，再将其放置在河沙上，集中在一起并排放置，再采用河沙覆盖4‑6cm，常规管理，即可。