[发明专利]一种指纹识别模块点胶方法有效
申请号: | 201610447302.2 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN105952749B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 何定 | 申请(专利权)人: | 浙江东吴宏伟网络技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;F16B11/00;B05D1/26 |
代理公司: | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人: | 周绪洞 |
地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种指纹识别模块点胶方法,其包括以下步骤:自动进板步骤;自动点胶步骤;自动粘接步骤;自动出板步骤;其中,所述自动点胶步骤包括点胶、检测及固化;并且,所述检测为自动检测;所述自动进板步骤之前,还包括验证步骤。采用上述方案,本发明通过自动执行进板、点胶、粘接及出板步骤,实现了工业化生产的自动化点胶操作,适用于指纹识别模块的全自动点胶工艺,能够一站式自动完成点胶操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹识别 模块 方法 | ||
【主权项】:
1.一种指纹识别模块点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:验证步骤:所述验证步骤包括鉴权操作,判断鉴权通过时执行后续步骤;所述验证步骤还包括自检操作,判断自检通过时执行后续步骤;自动进板步骤:所述自动进板步骤,包括将待处理的指纹识别模块产品,自动传送到下一工序位置,执行自动标记步骤,自动检测是否存在待处理的指纹识别模块产品,是则顺序地将若干待处理的指纹识别模块产品自动传送到下一工序位置,由后续步骤进行处理,否则停止执行所述自动进板步骤;所述自动进板步 骤之后,还执行进板检测步骤,检测进板是否到位,自动检测进板是否在预设的待处理的指纹识别模块产品的处理位置,否则发送警报;自动点胶步骤;所述自动点胶步骤包括点胶、检测及固化;所述点胶为接触式点胶或非接触式点胶;所述检测为自动检测;所述自动检测失败时,弃除当前物 料,所述弃除当前物料,包括将当前物料移至废料区,不再执行后续步骤;在自动进板步骤或 自动标记步骤之后,执行所述自动点胶步骤,执行所述自动点胶步骤之前,还包括步骤:判断是否符合自动点胶的位置条件,是则执行所 述自动点胶步骤,开始自动点胶,在自动点胶之后,顺序执行自动检测及自动固化;自动粘接步骤;同一待处理的指纹识别模块产品的不同位置,执行多次自动点胶步骤,或者在所述自动点胶步骤中,进行若干循环,每一循环包括自动点胶、自动视觉检测及自动固化;所述自动视觉检测包括自动定位、缺陷检测、计数检测和/或尺寸测量,从而能够发现点胶缺 陷、产品缺陷或者处理缺陷,通过所述自动视觉检测,判断是否发生点胶瑕疵或者 不符合预设点胶规范,是则将当前处理的指纹识别模块产品置入回收件收集区或者废弃件 收集区,继续对下一产品执行所述自动视觉检测;预设点胶规范为出现点胶瑕疵的次 数小于预设阈值或者不出现或者点胶瑕疵;所述点胶瑕疵包括点胶速度过快、点胶量 过多、点胶量不足、点胶位置错误、点胶部位缺失、点胶面积过大、点胶面积不足和/或点胶 残留;自动出板步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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