[发明专利]一种天麻立体栽培方法

摘要

本发明涉及天麻种植技术领域，尤其是一种天麻立体栽培方法，通过对菌棒的材料的进行替换，使得采用袋装的方式来替代传统的菌材，使得避免了天麻种植过程大量砍伐木材，避免了生态破坏；而且结合将蜜环菌与颗粒进行混合后，装袋处理，使得蜜环菌与菌材成分的接触更加紧密，提高了接菌率；结合颗粒材料的原料选取以及制备，使得用以蜜环菌培养，蜜环菌生长的品质较优，降低了天麻种植的成本。

主权项

一种天麻立体栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选取玉米粉、锯末、甘蔗秸秆、蒲公英按照质量比为1∶5‑9∶2‑3∶0.5‑0.1混合，并加水熬制至水含量为20‑30％后，得到混合料；再向混合料加入占混合料质量2‑4倍的锯末，调整水分含量为40‑60％，并将其置于挤压成型机中，挤压成颗粒，待用；(2)将当年发育成熟的蜜环菌与步骤(1)的颗粒，按照质量比为1‑3∶5‑10混合，得到混合物料；取小麦面粉，按照与水的质量比为1∶3‑5混合后，熬制成糊状物，待糊状物冷却至常温后，将其与混合物料混合，质量比为2‑3∶1拌匀，并将其装入直径为2‑3cm，长度为20‑25cm的口袋中，并挤压紧，将口袋密封，得到袋种；(3)将袋种采用缝衣针扎孔处理，并将其摆放平整，集中并排在一起，采用沙土覆盖住袋种，2‑3个月翻沙土一次，其间浇水，保持潮湿，直至袋种上出现胡子状的茂糊糊物质后，养菌成功，获得菌棒；(4)将菌棒摆放，菌棒与菌棒之间的间距为5‑10cm，每2‑3根菌棒之间添加步骤(1)制成的颗粒，直至将间距之间的间隙填满为止，摆放7‑10根菌棒为一层，摆好一层厚，把天麻种植摆放在菌棒周围，覆盖土，再进行第二层摆放，重复第一层操作，直至达到10‑13层，高度为80‑100cm，再在上面覆盖锯末1‑2cm，再覆盖5‑15cm沙土，常规管理，即可。