[发明专利]一种天麻栽培方法

摘要

本发明涉及天麻栽培技术领域，尤其是一种天麻栽培方法，通过选择背阴面的林地、挖坑处理，并对坑中营养结构层的设置以及桑枝铺放层次，蜜环菌的多层次撒放，再结合对天麻麻种的栽培方式的处理与控制，使得天麻麻种的营养获得充分，而且确保天麻幼苗时期得到蜜环菌提供营养物质，使得天麻的生长可靠，保证了天麻的茁壮成长，提高了天麻的产量，有效的改善了天麻的品质。

主权项

一种天麻栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选取背阴面的林地，挖坑，坑长为3‑5m，坑深为0.5‑1m，坑与坑之间的间隔为20‑30cm，向坑中装填3‑5cm的营养粉，再采用湿度为50‑60％的河沙覆盖1cm，再采用锯末覆盖2‑3cm，将桑树枝条在坑中放置三层，每一层厚度为5‑8cm，第一层放置完成后，浇入温度为80‑90℃的热水，浇入量为3‑7kg，待其冷却至常温后，撒0.1‑0.4kg蜜环菌种；再放置第二层，并撒0.1‑0.4kg的蜜环菌种，浇入3‑5kg营养液；再放置第三层，并撒0.3‑0.5kg蜜环菌种和1‑3kg玉米粉，采用湿度为60‑70％、温度为20‑30℃的河沙覆盖2‑3cm，并用锯末面填平坑，待用；(2)选择个头相当、健壮、外观整齐、无创伤的天麻种；将步骤(1)中的坑挖开，使得由上至下，第一层河沙被挖出1‑2cm，将天麻种放置在坑中，天麻种相距距离为5‑8cm，并用腐殖土填充天麻种之间的间隙，再采用枯树叶平铺1cm厚，再采用上述挖出的锯末与河沙的混合物覆盖至坑填满，按照常规管理，即可。