[发明专利]用于制造超导集成电路的系统及方法

摘要

本申请公开了用于制造超导集成电路的系统及方法。该集成电路，包括：一个基板；一个由该基板承载的第一金属层，其中该第一金属层包括至少一条在一个临界温度或以下超导的电流通路；一个由该金属层承载的、平面化的第一介电层；以及一个由该平面化的第一介电层承载的约瑟夫逊结，其中该约瑟夫逊结是由一个第一电极、一个第二电极、以及一个插入在该第一电极与该第二电极之间的电绝缘层组成，并且其中该第一电极以及第二电极各自由一种在一个临界温度或以下超导的材料形成。

主权项

1.一种用于制造约瑟夫逊结的方法，该方法包括：沉积一个第一介电层；将该第一介电层的一个表面平面化；在该第一介电层的平面化的表面的至少一部分上沉积一个第一电极，该第一电极在一个临界温度或以下超导；在该第一电极的至少一部分上形成一个电绝缘层；在该电绝缘层的至少一部分上沉积一个第二电极，该第二电极在该临界温度或以下超导；以及在该第二电极的至少一部分上沉积一个额外的介电层；将该额外的介电层的一个表面平面化；在该额外的介电层中形成一个孔以便暴露该第二电极的至少一部分；并且用一种在该临界温度或以下超导的材料至少部分地填充该额外的介电层中的孔。