[发明专利]一种用于检测沉金电路板黑盘的剥金方法

摘要

本发明公开了一种用于检测沉金电路板黑盘的剥金方法，通过将沉金样品二次沉镍化金再通过焊接拉脱的方法，将沉金样品表面的金层剥离，露出镍层表面，然后在高倍显微镜下直接观察镍腐蚀情况。此种剥金方法在检测沉金黑盘问题时，即避免了切片法检测黑盘在焊盘上分布广度问题的难题，又避免了剧毒氰化物剥金法给检测员带来的安全隐患，且无需使用专用实验场地，具有操作简单、效率高、检测效果准确等诸多优点，非常适用于电路板厂家用于沉金板件黑盘的检测及监控。

主权项

一种用于检测沉金电路板黑盘的剥金方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）将沉金PCB的样品直接在沉金生产线的镍缸放入，先沉镍，然后水洗，再沉金，从而避免前处理药水对样品镍层可能造成的腐蚀；（2）选择2条有连线的控制端焊盘，连线可以起到稳固焊盘的作用；（3）测试焊盘时，先将焊锡焊在拉脱线上；（4）然后待焊料冷却后，再将焊线对准焊盘，然后用烙铁头加热，待焊料熔化瞬间，移开烙铁头；（5）待焊点冷却，即可进行拉脱剥金。