[发明专利]一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法有效

专利信息
申请号: 201610451056.8 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN106028686B 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 徐利东 申请(专利权)人: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 朱为甫
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电路板技术领域,具体是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法,包括如下步骤:以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜,将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间,在锣机上进行预锣,锣的转速控制在4500~6000转/分钟;将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面,将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上,使用滚轮挤出膜下空气,并用高温胶带固定;在平铺后的防烛膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫;在真空高温压机上进行压合。选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上,介电常数稳定,介质厚度均匀,耐摩擦耐高温,可以起到绝缘的作用,且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。
搜索关键词: 一种 高频 天线 电路板 防焊膜 贴合 方法
【主权项】:
1.一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法,包括如下步骤:以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜,将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间,在锣机上进行预锣,锣的转速控制在4500~6000转/分钟;将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面,将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上,使用滚轮挤出膜下空气,并用高温胶带固定;在平铺后的防焊膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫;在真空高温压机上进行压合。
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