[发明专利]SAW器件的制造方法

摘要

提供SAW器件的制造方法。对SAW器件晶片(11)进行分割而制造出多个SAW器件，该SAW器件晶片具有：结晶基板(13)，其正面(13a)被呈格子状设定的多条分割预定线(15)划分；梳齿状的电极(17)，其形成于由分割预定线划分的正面的各区域；和包覆层(19)，其由树脂形成，对正面的整体进行包覆，该SAW器件的制造方法具有：激光加工槽形成工序，沿着分割预定线在包覆层中形成深度未到达结晶基板的激光加工槽(21)；改质层形成工序，沿着分割预定线形成对结晶基板的内部进行了改质的改质层(25)；和分割工序，对SAW器件晶片施加外力而沿着分割预定线将SAW器件晶片分割成多个SAW器件。

主权项

一种SAW器件的制造方法，对SAW器件晶片进行分割而制造出多个SAW器件，该SAW器件晶片具有：结晶基板，其正面被呈格子状设定的多条分割预定线划分；梳齿状的电极，其形成于由该分割预定线划分的该正面的各区域；以及包覆层，其由树脂形成，对该正面的整体进行包覆，该SAW器件的制造方法的特征在于，具有如下的工序：激光加工槽形成工序，从该包覆层侧沿着该分割预定线照射对于该树脂具有吸收性的波长的激光光线，而在该包覆层中形成深度未到达该结晶基板的激光加工槽；改质层形成工序，在激光加工槽形成工序之后，从该结晶基板的背面侧沿着该分割预定线照射对于该结晶基板具有透过性的波长的激光光线，并且将该激光光线的聚光点定位在该结晶基板的内部，而形成对该结晶基板的内部进行了改质的改质层；以及分割工序，在该改质层形成工序之后，对该SAW器件晶片施加外力，而沿着该分割预定线将该SAW器件晶片分割成多个该SAW器件。