[发明专利]一种高温下不易损坏的大功率二极管在审
| 申请号： | 201610451394.1 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105932071A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 孙岩林 | 申请（专利权）人： | 滨州德润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 256600 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温下不易损坏的大功率二极管，包括玻璃钝化芯片、上平头引线和下平头引线；所述玻璃钝化芯片下表面的面积大于上表面的面积，玻璃钝化芯片的上表面作为P面，玻璃钝化芯片的下表面作为N面，上平头引线一端设置有上平头，上平头引线通过上平头焊接连接玻璃钝化芯片的P面，下平头引线一端设置有下平头，下平头引线通过下平头焊接连接玻璃钝化芯片的N面，上平头的横截面积小于下平头的横截面积，玻璃钝化芯片外封装有环氧树脂护套，且环氧树脂护套将上平头和下平头均包裹在内。本发明采用平头引线替换传统的钉头引线，提高了大功率二极管的高温特性，可操作性强，具有明显的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 不易 损坏 大功率 二极管 | ||
【主权项】：
一种高温下不易损坏的大功率二极管，其特征在于，包括玻璃钝化芯片(3)、上平头引线(7)和下平头引线(10)；所述玻璃钝化芯片(3)下表面的面积大于上表面的面积，玻璃钝化芯片(3)的上表面作为P面(31)，玻璃钝化芯片(3)的下表面作为N面(32)，上平头引线(7)一端设置有上平头(8)，上平头引线(7)通过上平头(8)焊接连接玻璃钝化芯片(3)的P面(31)，下平头引线(10)一端设置有下平头(9)，下平头引线(10)通过下平头(9)焊接连接玻璃钝化芯片(3)的N面(32)，上平头(8)的横截面积小于下平头(9)的横截面积，玻璃钝化芯片(3)外封装有环氧树脂护套(6)，且环氧树脂护套(6)将上平头(8)和下平头(9)均包裹在内。
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