[发明专利]添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法在审
| 申请号： | 201610451627.8 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105938763A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郑立海;柳国春;李启凡 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;H01H11/04;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人： | 吴振刚 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种添加La2O3‑MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分，以质量百分含量计：La2O3 0.008‑1％；MoSi2 0.1‑10％；铜余量。材料制备方法如下：按照比例将MoSi2粉体、La2O3粉末和电解铜粉，进行弥散强化，细化后粒度达到≤1μm；将制备的粉体封装至包套内压制成形；将压制成形的坯料真空烧结；将烧结后的坯料加热进行热挤压成板材或丝材；然后轧制或拉拔所需形状，最后制成触头材料。本发明的触头材料组织稳定性好，具有良好的热稳定性、抗电弧烧蚀的性能，抗高温蠕变性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 添加 la sub mosi 弥散 强化 铜基触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种添加La2O3‑MoSi2弥散强化铜基触头材料,其特征在于，配方包括以下组分，以质量百分含量计：La2O3 0.008‑1％；MoSi2 0.1‑10％；铜余量。
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