[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶在审
| 申请号： | 201610452145.4 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106085322A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 阜阳市光普照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，这种封装胶加入了纳米二氧化硅、二苯基硅二醇、氧化石墨烯等原料，改善了传统环氧胶的力学性能和光学性能，更为耐热聚光，加入的聚吡咯提升了胶料的防腐性能，加快固化速度；本发明制备的环氧胶与现有技术相比具有良好的粘结强度，封装密实，疏水耐热，散热增透，延长了芯片使用寿命，获得更好的出光强度，植物有效照射率提高，高效节能，使用简单，应用前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 耐热 透光 改性 环氧树脂 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50‑60、聚吡咯6‑8、二苯基硅二醇4‑5、氧化石墨烯1‑2、纳米二氧化硅5‑8、硅烷偶联剂0.1‑0.2、间苯二胺10‑20、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。
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