[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶在审
| 申请号： | 201610452148.8 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106085323A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 阜阳市光普照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶中加入了经离子液体溶解的细菌纤维素，达到增强增韧的效果，提高了胶层的力学性能，并加入纳米二氧化钛、异丙醇铝等原料，使得封装胶膜具有良好的导热性和耐光老化性，同时还有效的改善了LED芯片的出光效率，膜层透明度高，提高了灯具的有效照射率，以此树脂胶封装的LED灯高效节能、经久耐用，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 弹性 耐久 改性 环氧树脂 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的弹性耐久改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60‑80、细菌纤维素4‑5、2‑溴‑2‑(2‑氟苯基)‑1‑环丙基乙酮0.4‑0.5、纳米二氧化钛4‑5、间苯二胺15‑20、硅烷偶联剂0.2‑0.5、1‑环氧丙基‑3‑甲基咪唑六氟磷酸盐10‑15、异丙醇铝0.4‑0.5、丁基缩水甘油醚5‑8。
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