[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶在审
| 申请号： | 201610452162.8 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105936740A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 秦廷廷 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/08;C08K9/06;C08K3/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶中加入了氟硅油进行改性处理，达到增韧疏水的效果，加入的纳米银有抗菌杀菌功效，可防止在室内潮湿环境下细菌滋生，加入的异丙醇铝溶胶改善了材料的导热性；以本发明制备的环氧树脂胶封装的芯片使用寿命长，出光强度高，植物有效照射率高，其使用简单，高效节能，应用前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 疏水 抗菌 改性 环氧树脂 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂60‑80、氟硅油10‑15、间苯二胺15‑20、硅烷偶联剂0.2‑0.5、纳米银0.1‑0.2、异丙醇铝3‑5、丁基缩水甘油醚5‑10。
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