[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜在审
| 申请号： | 201610452173.6 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106085335A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 秦廷廷 | 申请（专利权）人： | 秦廷廷 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;C08G18/61;C08G18/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜，用以取代传统的硅胶层，这种涂层具有优良的疏水阻湿效果，更加适应于植物生长棚内的环境，加入的石墨烯、异丙醇铝、聚硅氮烷等物料，进一步提高了胶料的导热性和光学性能，聚光增亮效果明显，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 led 植物 生长 灯芯 封装 有机硅 改性 聚氨酯 导热 聚光 | ||
【主权项】：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜，其特征在于，所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得：聚丙二醇40‑50、羟基硅油20‑30、甲苯‑2，4‑二异氰酸酯10‑15、二月桂酸二丁基锡0.1‑0.2、石墨烯4‑5、聚硅氮烷5‑8、异丙醇铝0.4‑0.5、丁基缩水甘油醚5‑10。
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