[发明专利]基于混合TFT结构的显示元件有效
申请号: | 201610452481.9 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN106024838B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 梁博;王选芸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种基于混合TFT结构的显示元件,通过对混合TFT结构的结构优化设计,将电容极板设于金属氧化物TFT的上方或下方,使金属氧化物TFT的栅极与电容极板间形成电容,实现减少制程道数,降低生产成本;通过分别利用硅基TFT开关速度快、及驱动电流大的优点和金属氧化物TFT均一性好、及漏电流小的优点,当所述基于混合TFT结构的显示元件应用于OLED显示装置时,能够提高开关TFT的开关速度,并提升OLED显示装置的均一性,当所述基于混合TFT结构的显示元件应用于LCD显示装置时,能提高LCD栅极驱动电路中TFT的驱动电流,并且降低LCD显示像素驱动时的漏电流、及外围驱动电路中TFT的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 基于 混合 tft 结构 显示 元件 | ||
【主权项】:
1.一种基于混合TFT结构的显示元件,其特征在于,包括衬底基板(100)、覆盖于所述衬底基板(100)上的阻隔层(110)、设于所述阻隔层(110)上的硅层(210)与电容极板(220)、覆盖于所述阻隔层(110)、硅层(210)、及电容极板(220)上的栅极绝缘层(300)、设于所述栅极绝缘层(300)上对应于硅层(210)的第一栅极(410)、设于所述栅极绝缘层(300)上对应于所述电容极板(220)的第二栅极(420)、覆盖于所述栅极绝缘层(300)、第一栅极(410)、及第二栅极(420)上的第一层间介电层(500)、设于所述第一层间介电层(500)上对应于第一栅极(410)的第三栅极(430)、覆盖于所述第三栅极(430)、及第一层间介电层(500)上的第二层间介电层(600)、设于所述第二层间介电层(600)上对应于第二栅极(420)的金属氧化物层(700)、设于所述第二层间介电层(600)上且分别与所述硅层(210)两端相连接的第一源极(810)、及第一漏极(820)、设于所述金属氧化物层(700)两端的第二源极(830)、及第二漏极(840)、覆盖于所述第二层间介电层(600)、第一源极(810)、第一漏极(820)、第二源极(830)、第二漏极(840)、及金属氧化物层(700)上的钝化层(900)、及设于所述钝化层(900)上的第一像素电极(1000);所述栅极绝缘层(300)、第一层间介电层(500)、及第二层间介电层(600)上设有对应于所述硅层(210)两端的上方的第一通孔(310)与第二通孔(320),所述第一源极(810)、及第一漏极(820)分别通过第一通孔(310)、及第二通孔(320)与所述硅层(210)的两端相连接;所述第一层间介电层(500)、及第二层间介电层(600)上设有对应于所述第二栅极(420)靠近第一栅极(410)一端上方的第三通孔(510),所述第一漏极(820)通过所述第三通孔(510)与所述第二栅极(420)相连;所述钝化层(900)上设有对应于所述第二漏极(840)上方的第四通孔(910),所述第一像素电极(1000)通过第四通孔(910)与所述第二漏极(840)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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