[发明专利]一种TR组件的封装工艺在审
| 申请号： | 201610452962.X | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106169640A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈喜凤 | 申请（专利权）人： | 安徽天兵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 方南 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TR组件的封装工艺，该TR组件包括多层电路板和机壳，机壳由机壳盖板、隔离腔和机壳底板组成，包括以下步骤：1)机壳盖板、机壳底板和隔离腔注塑成型；2)隔离腔由线切割工艺形成隔离腔；3)对机壳盖板、机壳底板和隔离腔进行钻孔，形成安装孔；4)机壳底板处进行钻孔，形成圆洞；5)机壳盖板、多层电路板、隔离腔和机壳底板依次组装成型；6)多层电路板的微波信号通过绝缘子烧结形式与外部相连接，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，同时提高整个装置的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tr 组件 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种TR组件的封装工艺，该TR组件包括多层电路板和机壳，机壳由机壳盖板、隔离腔和机壳底板组成，其特征在于，包括以下步骤：1)机壳盖板、机壳底板和隔离腔注塑成型；2)隔离腔由线切割工艺形成隔离腔；3)对机壳盖板、机壳底板和隔离腔进行钻孔，形成安装孔；4)机壳底板处进行钻孔，形成圆洞；5)机壳盖板、多层电路板、隔离腔和机壳底板依次组装成型；6)多层电路板的微波信号通过绝缘子烧结形式与外部相连接。
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