[发明专利]一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法有效
| 申请号： | 201610454638.1 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106024724B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 尹小斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法，用以解决现有技术中存在的承载基板的分离耗时长且易对产品造成损伤的问题。在本发明实施例中的承载基板的第一基板中设置有若干个过孔，利用承载基板中的过孔以及气体通路连接进出气口，从而，在使用该承载基板时，能够通过抽真空的方式实现承载基板与柔性基底的贴合以及通过送入气体的方式实现承载基板与制作而成的柔性显示面板的分离，整个过程中不需要使用激光照射，因此，避免了现有技术中分离耗时较长的问题，同时，避免柔性显示面板受到激光照射而发生损伤，且节省工艺时长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 利用 制作 面板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种承载基板，其特征在于，包括：第一基板，与所述第一基板相对设置的第二基板；其中，所述第一基板上设置有若干个贯穿所述第一基板的过孔，所述第一基板与所述第二基板之间设置有气体通路，各所述过孔通过所述气体通路相互连通，且所述气体通路通过至少一个进出气口与外界连通，所述过孔的靠近所述第二基板的孔口处的孔径尺寸大于远离所述第二基板的孔口处的孔径尺寸；所述承载基板还包括：贯穿于所述过孔且与所述第二基板的表面相抵的填充体，所述填充体的材料允许气体通过。
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