[发明专利]电路板成型方法有效
| 申请号： | 201610455091.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107529277B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 金立奎;车世民 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板成型方法，其特征在于，包括：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。
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