[发明专利]圆对称半导体激光器阵列在审
| 申请号： | 201610455139.4 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106558833A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 赵振宇 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/024 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器阵列技术领域，具体涉及一种圆对称半导体激光器阵列。其包括底座，底座上构造有至少一个环状的屋脊结构，任意两个屋脊结构的中心轴均重合；任一屋脊结构的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片。本发明通过将半导体激光芯片以圆对称的方式排列，能够较佳地获得具备良好圆对称特性输出激光。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 半导体激光器 阵列 | ||
【主权项】：
圆对称半导体激光器阵列，其特征在于：包括底座(110)，底座(110)上构造有至少一个环状的屋脊结构(150)；任一屋脊结构(150)的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片。
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