[发明专利]集成激光芯片在审
| 申请号： | 201610455175.0 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106558834A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 赵振宇 | 申请（专利权）人： | 韩涛 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 135100 吉林省吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器阵列技术领域，具体涉及一种集成激光芯片。其包括构造成框状的壳体，壳体下端开口处设有介质基片，壳体上端开口处设有透明的输出窗口；介质基片处布设有连接线路，介质基片上方阵列有与连接线路连接的且发光面正对输出窗口的半导体激光器芯片；介质基片处还引出有引脚，引脚用于通过连接线路向半导体激光器芯片供电。本发明能够将激光器集成在一个芯片内，使得激光器件也实现了微小型化，并具备较高可靠性，从而使得激光芯片的标准化程度得到极大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 激光 芯片 | ||
【主权项】：
集成激光芯片，其特征在于：包括构造成框状的壳体(310)，壳体(310)下端开口处设有介质基片(320)，壳体(310)上端开口处设有透明的输出窗口(350)；介质基片(320)处布设有连接线路，介质基片(320)上方阵列有与连接线路连接的且发光面正对输出窗口(350)的半导体激光器芯片(340)；介质基片(320)处还引出有引脚(360)，引脚(360)用于通过连接线路向半导体激光器芯片(340)供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩涛，未经韩涛许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610455175.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
