[发明专利]一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法在审

专利信息
申请号: 201610455497.5 申请日: 2016-06-22
公开(公告)号: CN106077936A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 李嘉宁;张元彬;刘鹏;石磊 申请(专利权)人: 山东建筑大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/24;B23K20/233;B23K20/14;B23K20/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法,主要是在钴基高温合金与石墨待连接的接触界面之间添加Ti‑Cu中间合金,将其进行真空扩散连接,工艺参数为:加热过程的升温速率为2℃~8℃/min,在420℃和600℃各保温时间10min~15min;连接温度720℃~800℃、保温时间60min~120min、连接压力3MPa~10MPa、真空度为1.33×10‑5~1.33×10‑4Pa;降温过程:从连接温度至600℃降温速率3℃~5℃/min;600℃以下降温速率5℃~10℃/min。该发明可以促进钴基高温合金与石墨材料的界面扩散结合,具有工艺简洁,便于推广应用等优点。
搜索关键词: 一种 高温 合金 石墨 扩散 连接 方法
【主权项】:
一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)焊前将钴基高温合金与石墨连接处进行机械加工,并对待连接处进行预处理;(2)在钴基合金与石墨待连接件中间添加Ti‑Cu中间合金以促进其界面扩散结合;(3)将待连接工件叠放装配好,置于扩散连接设备的真空室中,高温合金在下,进行真空扩散连接;(4)扩散连接工艺参数为:加热过程:升温速率为2℃~8℃/min,在420℃和600℃时各保温10min~15min;连接温度720℃~800℃、保温时间60min~120min、连接压力3MPa~10MPa、真空度为1.33×10‑5~1.33×10‑4Pa;降温过程:从连接温度至600℃降温速率3℃~5℃/min;600℃以下降温速率5℃~10℃/min;(5)待真空室温度缓慢冷却至80℃以下,可打开炉门取出被连接件。
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