[发明专利]一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法

摘要

本发明公开了一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法，主要是在钴基高温合金与石墨待连接的接触界面之间添加Ti‑Cu中间合金，将其进行真空扩散连接，工艺参数为：加热过程的升温速率为2℃～8℃/min，在420℃和600℃各保温时间10min～15min；连接温度720℃～800℃、保温时间60min～120min、连接压力3MPa～10MPa、真空度为1.33×10^‑5～1.33×10^‑4Pa；降温过程：从连接温度至600℃降温速率3℃～5℃/min；600℃以下降温速率5℃～10℃/min。该发明可以促进钴基高温合金与石墨材料的界面扩散结合，具有工艺简洁，便于推广应用等优点。

主权项

一种钴基高温合金与石墨的扩散连接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）焊前将钴基高温合金与石墨连接处进行机械加工，并对待连接处进行预处理；（2）在钴基合金与石墨待连接件中间添加Ti‑Cu中间合金以促进其界面扩散结合；（3）将待连接工件叠放装配好，置于扩散连接设备的真空室中，高温合金在下，进行真空扩散连接；（4）扩散连接工艺参数为：加热过程：升温速率为2℃～8℃/min，在420℃和600℃时各保温10min～15min；连接温度720℃～800℃、保温时间60min～120min、连接压力3MPa～10MPa、真空度为1.33×10^‑5～1.33×10^‑4Pa；降温过程：从连接温度至600℃降温速率3℃～5℃/min；600℃以下降温速率5℃～10℃/min；（5）待真空室温度缓慢冷却至80℃以下，可打开炉门取出被连接件。