[发明专利]采用多层传感器结构测量地电位的方法及多层传感器结构在审
申请号: | 201610457003.7 | 申请日: | 2016-06-22 |
公开(公告)号: | CN105954573A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 何为;田野;周强 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | G01R19/25 | 分类号: | G01R19/25 |
代理公司: | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人: | 穆祥维 |
地址: | 400044 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用多层传感器结构测量地电位的方法,还公开一种多层传感器结构,包括四片铜片电极,四片铜片电极采用相互平行的方式依次排列,从上到下依次为铜片电极I、铜片电极II、铜片电极III和铜片电极IV,所述铜片电极I和铜片电极II规格相同,铜片电极III和铜片电极IV规格相同,且铜片电极I和铜片电极II的规格小于铜片电极III和铜片电极IV,四片铜片电极封存于环氧树脂绝缘材料内。本发明的方法克服了现有测量方法的弊端,可以直接得到被测点的地电位,实现实时对地电位值得监测,使用方便,测量结果可靠。 | ||
搜索关键词: | 采用 多层 传感器 结构 测量 电位 方法 | ||
【主权项】:
采用多层传感器结构测量地电位的方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:步骤一:制造多层传感器结构,传感器结构包括四片铜片电极,四片铜片电极采用相互平行的方式依次排列,从上到下依次为铜片电极I、铜片电极II、铜片电极III和铜片电极IV,所述铜片电极I和铜片电极II规格相同,铜片电极III和铜片电极IV规格相同,且铜片电极I和铜片电极II的规格小于铜片电极III和铜片电极IV,四片铜片电极封存于环氧树脂绝缘材料内;步骤二:将铜片电极I通过导线连接于待测接地点,铜片电极II通过导线连接于给定的零电位,当被测点地电位有升高时,铜片电极I与铜片电极II之间会产生电场,由于电磁感应原理以及铜片电极II、铜片电极III均为铜片良导体,处于中间的两片铜片电极会产生感应电荷分布在导体表面,而铜片电极将成为等位体;步骤三:根据下述公式①和公式②计算![]()
其中,
分别为中间上下极板的电位值,u23为传感器输出信号,当地电位的实际值增大时,u23将近似按比例增大,即
其中,
分别为中间上下极板的电位值,u23为传感器输出信号,k为上下极板电位差值与中间两极板电位差值的比例系数,当得到传感器的输出信号u23,便可以得到地电位的电压值U。
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