[发明专利]一种聚烯烃基导电和介电复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201610457174.X | 申请日: | 2016-06-22 |
公开(公告)号: | CN105837950B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 杨伟;查湘军;包睿莹;李亭;谢邦互;刘正英;杨鸣波 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/06;C08L23/08;C08K7/24 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及聚烯烃基导电和介电复合材料的新领域,具体涉及一种聚烯烃基导电和介电复合材料及其制备方法。本发明提供一种聚烯烃基导电和介电复合材料,其原料成分及其重量份数包括聚烯烃基体70~95份,乙烯‑辛烯嵌段共聚物5~30份,导电填料0.1~15份。本发明的聚烯烃基导电复合材料具有较低的导电逾渗阈值,在导电填料含量很低的时候就能具有较高的电导率和介电常数,同时还具有较高的强度和韧性,具有良好的综合性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 烯烃 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
促进聚烯烃材料中导电填料分散均匀的方法,其特征在于,在聚烯烃基体材料和导电填料中引入乙烯‑辛烯嵌段共聚物,其中,聚烯烃基体、乙烯‑辛烯嵌段共聚物和导电填料的比例为:聚烯烃基体70~95重量份,乙烯‑辛烯嵌段共聚物5~30重量份,导电填料0.1~15重量份。
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