[发明专利]电镀方法和电镀装置

摘要

本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。

主权项

1.一种电镀方法，其是通过包括第1保持构件、和具有开口部的第2保持构件的基板架保持基板，并对该基板进行电镀的方法，其特征在于，以所述第1保持构件支持基板的一面，使所述第2保持构件接触基板的另一面，以基板的所述另一面从所述第2保持构件的所述开口部露出的状态由所述基板架保持该基板，以所述基板架保持基板时，由所述第2保持构件的第1突出部密封所述第1保持构件和第2保持构件之间、并由所述第2保持构件的第2突出部密封所述基板的外周部，由此由所述第1保持构件和所述第2保持构件和所述基板在所述基板架内形成内部空间，以覆盖由所述基板架所保持的基板的、从所述开口部露出的表面的方式配置密封壳体，将所述第1保持构件与所述密封壳体之间密封，在所述基板架与所述密封壳体之间形成密闭空间，向所述密闭空间内导入示踪气体，并对所述内部空间进行真空吸引，实施检查从所述内部空间吸引的空气内是否含有示踪气体的泄漏检查。