[发明专利]一种3C电子产品壳体及其制备方法在审
| 申请号： | 201610458391.0 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105979740A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 唐臻;王长明;谢守德;张维 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C25D11/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523843 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种3C电子产品壳体及其制备方法，该3C电子产品壳体包括金属结构件，所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面覆盖有由热转印形成的非导电的阳极氧化膜或类阳极氧化膜。本发明能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题，使电子产品金属外壳外观完整连贯，金属质感强，其制作工艺简单，成本低且适合大规模量产，不仅有效满足3C电子产品结构件外观品质要求，同时其具有易于制作、低成本和实用化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种3C电子产品壳体，包括金属结构件，其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面覆盖有由热转印形成的非导电的阳极氧化膜或类阳极氧化膜。
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