[发明专利]一种可提高传输线阻抗连续性的印刷电路板及其生产方法

摘要

本发明适用于印刷电路板生产技术领域，提供了一种可提高传输线阻抗连续性的印刷电路板及其生产方法。其中，印刷电路板上至少有一个导电层上设有传输线，印刷电路板开设有穿过传输线的机械孔，机械孔内壁上具有与传输线电连接的导电壁。靠近导电壁端部的导电层为过孔临层，与导电壁端部相隔一个导电层的导电层为过孔隔层。过孔临层对应于导电壁端部位置的导电介质挖空，并且传输线参考过孔隔层上的参考地。由于传输线参考过孔隔层上的参考地，所以增加了传输线所在回路的长度，增大了传输线的阻抗。该部分增大的阻抗恰好能平衡传输线于机械孔处减少的阻抗，从而提高了传输线阻抗的连续性。

主权项

1.一种可提高传输线阻抗连续性的印刷电路板，所述印刷电路板由多层导电层通过绝缘基板及粘合材料叠置而成，所述导电层为覆盖于绝缘基板上的导电介质，所述的多层导电层中，至少有一个导电层上设置有传输线，相邻的两个导电层称为彼此的临层，相隔有一个导电层的两个导电层称为彼此的隔层；所述印刷电路板沿厚度方向开设有机械孔，所述机械孔穿过所述传输线，所述机械孔的内壁上具有一层导电壁，所述导电壁与所述传输线电连接；靠近所述导电壁端部的导电层为过孔临层，与所述导电壁端部相隔一个导电层的导电层为过孔隔层，所述过孔临层以及过孔隔层上均设有参考地；其特征在于，所述过孔临层对应于导电壁端部位置的导电介质挖空，并且所述传输线参考所述过孔隔层上的参考地。