[发明专利]一种基于特征导波的对接焊缝缺陷检测系统及检测方法有效

专利信息
申请号: 201610459406.5 申请日: 2016-06-22
公开(公告)号: CN106198725B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 许桢英;洪红;刘欢;杜晗;万东燕 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/24;G01N29/26;G01N29/28;G01N29/34;G01N29/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于特征导波的对接焊缝缺陷检测系统及检测方法,检测系统由特征导波收发主机、特征导波传感器和上位机组成;特征导波传感器沿着被检焊缝方向平行布置于被检焊缝上端面,特征导波收发主机的传感器信号输入端、输出端分别与特征导波传感器相连,通讯串口与上位机相连,上位机装有数据处理分析软件及数据库。检测方法采用比值模态分析法分离各模态波包,选取特定模态根据脉冲回波法定位缺陷;利用平滑伪Wigner‑Ville时频图提取能量信息,评定缺陷大小;提取波形特征,查询波形对比数据库判断缺陷类型。该系统可实现在役检测,检测效率高、成本低、方便携带,尤其适用于大型设备结构长距离焊缝的快速、高效检测,自动化程度高。
搜索关键词: 一种 基于 特征 导波 对接 焊缝 缺陷 检测 系统 方法
【主权项】:
1.一种基于特征导波的对接焊缝缺陷检测方法,对接焊缝缺陷检测系统由特征导波收发主机(4)、特征导波传感器(3)及上位机(5)组成;所述特征导波传感器(3)沿着被检焊缝(2)方向平行布置于板材(1)的被检焊缝(2)的上端面;所述特征导波收发主机(4)的传感器信号输入端(44)、传感器信号输出端(45)分别与特征导波传感器(3)相连,所述特征导波收发主机(4)的另一个通讯串口(46)与上位机(5)相连,实现焊缝缺陷检测过程中信号的传输;上位机(5)的数据处理分析软件的人机界面采用LabVIEW编程,通过Mathscript节点调用MATLAB算法,实现缺陷信息的提取;所述特征导波收发主机(4)由信号发生器(6)、功率放大器(7)、前置放大器(8)、滤波电路(9)和采集通信板卡(10)组成;所述上位机(5)输入信号调制参数,生成激励信号传输给所述信号发生器(6),所述信号发生器(6)产生导波激励信号经功率放大器(7)放大后激励所述特征导波传感器(3),所述特征导波传感器(3)在被检焊缝(2)中激励焊缝特征导波,激励焊缝特征导波沿着被检焊缝(2)传播,遇到缺陷或端面产生回波信号被特征导波传感器(3)接收,特征导波传感器(3)接收的回波信号经前置放大器(8)放大、滤波电路(9)滤去杂波,然后利用采集通信板卡(10)对放大、滤波后的回波信号进行A/D采集、记录,最后将数字信号输入所述上位机(5),利用上位机(5)的数据处理分析软件及数据库进行数据的处理分析;所述上位机(5)输入信号调制参数,包括波特率、波包对数、DAC单位时间、定时发送时间间隔;所述信号发生器(6)产生导波激励信号的激励方式包括点动激励和定时发送两种;所述功率放大器(7)采用两级放大的形式,第一级采用运算放大器实现,第二级采用对称的推挽放大电路实现,信号放大至50V及以上;所述特征导波传感器(3)可采用压电晶片,也可采用压电薄膜;所述特征导波传感器(3)的工作方式可以为自发自收的单探头方式,可以为收发分开的双探头方式,还可以为一发多收或多发多收的探头阵列组合方式;所述特征导波传感器(3)可利用专用超声耦合剂增加与被检焊缝(2)表面的耦合效果,同时利用特制的探头固定器将特征导波传感器(3)压紧于被检焊缝(2)上;所述特征导波收发主机(4)利用金属盒将信号发生器(6)、功率放大器(7)、前置放大器(8)、滤波电路(9)、采集通信板卡(10)封装在内部;特征导波收发主机(4)面板上设有开/关机按钮(41)、信号激励按钮(42)、信号采集按钮(43)、传感器信号输入端(44)、传感器信号输出端(45)及通讯串口(46);特征导波收发主机(4)面板的背面设有外接电源线;所述采集通信板卡(10)的采样率在5MHz及以上;其特征在于,包括以下步骤:步骤(1),绘制接收信号的包络图,提取包络曲线中各波峰的到达时间及对应幅值;步骤(2),依据群速度比值系数恒定原则,将疑似为来自相同结构的不同模态回波波包进行组合,计算各群速度比值系数;当比值系数接近同一值时,可初步确定为来自相同结构的组合模态,在此基础上,将其它的待分析模态与已分析模态作为一对组合模态进行分析,以此类推,将各种模态所对应的波包进行分离;步骤(3),依据幅值比值系数恒定原则,对步骤(2)的模态分离结果进行检验,并选取特定模态利用脉冲回波法实现缺陷定位;步骤(4),通过步骤(2)的模态分离结果绘制平滑伪Wigner‑Ville时频图,根据平滑伪Wigner‑Ville时频图的能量信息对缺陷大小进行评定;步骤(5),通过步骤(2)的模态分离结果提取波形特征,查询波形对比数据库判断缺陷类型。
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