[发明专利]用于集成电路测试的弹簧探针及插座

摘要

本发明公开一种用于集成电路测试的弹簧探针，包括上导电体、下导电体和弹簧，上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，两第一开槽将上导电体的下部分割成两第一弹性部，下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，两第二开槽将下导电体的上部分割成两第二弹性部，第一开槽和第一弹性部分别与第二弹性部和第二开槽插接，弹簧套设在上导电体和下导电体的外围，弹簧的上端夹设于上导电体的第一凸部和第二凸部之间，弹簧的下端夹设于下导电体的第三凸部和第四凸部之间。本发明的弹簧探针具有阻抗低，电性能好，以及制作成本低的优点。本发明还公开一种内置所述弹簧探针的插座。

主权项

一种用于集成电路测试的弹簧探针，其特征在于，所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧，其特征在于，所述上导电体的上端设有上接触部，所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸，所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部，所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间；所述下导电体的下端设有下接触部，所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸，所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部，所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接触部和所述第四凸部之间；所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接，所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围，所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间，所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。